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HEXシステム構成

HEXシステムはモジュールコンセプトを深く追求してデザインされており、一つのチャンバーを様々な異なるアプリケーション用システムに再構成することが可能です。例えば、スパッタリングシステムがものの数分の作業で電子ビーム蒸着システムに変更することができます。

以下に、いくつかの一般的なシステム構成をご紹介いたします。HEXシステムは非常に柔軟性に富んだ真空システムなので、その他にも様々な構成が可能です。ご希望のアプリケーションや構成がございましたら是非お気軽にお問い合わせください。最適なソリューションを詳細な情報とともにご提案いたします。

スパッタリングシステム:HEX-FIS-1-S

Fissionマグネトロンスパッタリングシステムは、RFおよびDCいずれの電源にも対応します。1つのチャンバーに1台から4台のスパッタソースをマウントすることが可能で、スパッタアップおよびスパッタダウンのいずれにも対応します。HEX-Fissionシステムは、膜厚5nmからミクロン単位の金属および絶縁体のルーティーンコーティングに適したツールです。

標準構成は以下の通りです。

  • Fissionスパッタソース
  • 80l/sターボ分子ポンプ、真空計およびバッキングポンプ
  • ビューポートパネル
  • MFCコントローラー
  • 固定サンプルステージ
  • DC電源
  • QCM
  • マニュアル式ソースシャッターおよびサンプルステージシャッター

下記オプションアップグレードも可能です。

  • 回転サンプルステージ(膜厚の均一性の改善)
  • 300l/sターボ分子ポンプ(ベース圧力およびポンプダウン時間の改善)
  • RF電源(絶縁体材料への対応)
  • オートシャッターおよびソフトウェアパッケージNiobium(ラップトップPCからの全システム制御)
  • Fissionスパッタソースの追加

詳細情報のご請求や御見積依頼はお気軽にお問い合わせください。また製品カタログはコチラからダウンロード可能です。

電子ビーム蒸着システム:HEX-TAUs-1-S

TAU電子ビーム蒸着システムは、1ポケットモデルTAU-Sまたは同時蒸着が可能な4ポケットモデルTAU-4のいずれかの電子ビーム蒸着源を搭載します。HEX-TAUシステムは耐熱材料や金属、絶縁体の蒸着に適しています。特に高精度な膜厚制御が必要なアプリケーション、コリメートな膜体積が必要なアプリケーション(マクスされたサンプルなど)、非常に薄いレイヤーの蒸着が必要なアプリケーションおよび温度感受性の高いサンプルに理想的なシステムです。

標準構成は以下の通りです。

  • TAU電子ビーム蒸着源
  • 80l/sターボ分子ポンプ、真空計およびバッキングポンプ
  • ビューポートパネル
  • 固定サンプルステージ
  • 250W電源
  • QCM
  • マニュアル式ソースシャッターおよびサンプルステージシャッター

下記オプションアップグレードも可能です。

  • 回転サンプルステージ(膜厚の均一性の改善)
  • 300l/sターボ分子ポンプ(ベース圧力およびポンプダウン時間の改善)
  • 500W電源(タングステンやプラチナと言った難しい材料に対応)
  • オートシャッターおよびソフトウェアパッケージNiobium(ラップトップPCからの全システム制御)
  • TAU-S電子ビーム蒸着源の追加(真空を破ることなく多層膜を堆積)
  • TAU-4電子ビーム蒸着源(同時蒸着またはシークエンス蒸着)

詳細情報のご請求や御見積依頼はお気軽にお問い合わせください。また製品カタログはコチラからダウンロード可能です。

コンタクトメタライゼーションシステム:HEX-M-TES-1-S

TESまたはTAUコンタクトメタライゼーションシステムは、抵抗加熱蒸着源TES、1ポケット電子ビーム蒸着源TAU-Sまたは4ポケット電子ビーム蒸着源TAU-4のいずれかを搭載します。HEXメタライゼーションシステムは、電気接点コーティング、太陽電池や半導体アプリケーションのシンプルな成膜に適しています。TESバージョンは堅牢で扱いやすく、ランニングコストの低いシステムです。

標準構成は以下の通りです。

  • TES抵抗加熱蒸着源
  • 80l/sターボ分子ポンプ、真空計およびバッキングポンプ
  • ビューポートパネル
  • 固定サンプルステージ
  • 600W電源
  • QCM
  • マニュアル式ソースシャッターおよびサンプルステージシャッター

下記オプションアップグレードも可能です。

  • 回転サンプルステージ(膜厚の均一性の改善)
  • 300l/sターボ分子ポンプ(ベース圧力およびポンプダウン時間の改善)
  • 1.5kW電源(高温が必要な場合)
  • オートシャッターおよびソフトウェアパッケージNiobium(ラップトップPCからの全システム制御)
  • TES抵抗加熱蒸着源の追加
  • TAU-SまたはTAU-4電子ビーム蒸着源(高精度な膜厚制御が必要なアプリケーション、コリメートな膜体積が必要なアプリケーション、非常に薄いレイヤーの蒸着が必要なアプリケーションおよび温度感受性の高いサンプルの場合)

詳細情報のご請求や御見積依頼はお気軽にお問い合わせください。また製品カタログはコチラからダウンロード可能です。

リフトオフシステム:HEX-L-TAUs-1-C

HEX-TAUリフトオフシステムは1ポケットモデルTAU-Sまたは4ポケットモデルTAU-4のいずれかの電子ビーム蒸着源を搭載します。HEXリフトオフシステムは、リフトオフプロセス中のメタライゼーションに最適なツールです。TAUソースからは熱負荷が低いことから、他の成膜ソースよりもサンプルに近い位置でフォトレジストを破損することなく成膜することが可能です。追加の予防措置として、冷却サンプルステージが搭載されています。

標準構成は以下の通りです。

  • TAU-S電子ビーム蒸着源
  • 80l/sターボ分子ポンプ、真空計およびバッキングポンプ
  • ビューポートパネル
  • 固定水冷サンプルステージ
  • 250W電源
  • QCM
  • マニュアル式ソースシャッターおよびサンプルステージシャッター

下記オプションアップグレードも可能です。

  • 回転サンプルステージ(膜厚の均一性の改善)
  • 300l/sターボ分子ポンプ(ベース圧力およびポンプダウン時間の改善)
  • 500W電源(タングステンやプラチナと言った難しい材料に対応)
  • オートシャッターおよびソフトウェアパッケージNiobium(ラップトップPCからの全システム制御)
  • TAU-S電子ビーム蒸着源の追加(真空を破ることなく多層膜を堆積)
  • TAU-4電子ビーム蒸着源(同時蒸着またはシークエンス蒸着)

詳細情報のご請求や御見積依頼はお気軽にお問い合わせください。また製品カタログはコチラからダウンロード可能です。

有機/ポリマー成膜システム:HEX-ORCA-1-S

HEX-ORCA有機成膜システムはORCA低温有機蒸着源および加熱、水冷、回転または温度勾配サンプルステージが搭載されます。HEX-ORCAシステムはOLED用有機材料や低原子番号ポリマーなどの低温材料の蒸着に最適なツールです。

標準構成は以下の通りです。

  • ORCA有機蒸着源
  • 80l/sターボ分子ポンプ、真空計およびバッキングポンプ
  • ビューポートパネル
  • 固定水冷サンプルステージ
  • DC電源
  • QCM
  • マニュアル式ソースシャッターおよびサンプルステージシャッター

下記オプションアップグレードも可能です。

  • 回転サンプルステージ(膜厚の均一性の改善)
  • 加熱サンプルステージ(高温での材料蒸着に対応)
  • 温度勾配サンプルステージ(特定材料の最適な成膜温度の解析)
  • 300l/sターボ分子ポンプ(ベース圧力およびポンプダウン時間の改善)
  • オートシャッターおよびソフトウェアパッケージNiobium(ラップトップPCからの全システム制御)
  • ORCA有機蒸着源の追加(真空を破ることなく多層膜を堆積)

詳細情報のご請求や御見積依頼はお気軽にお問い合わせください。また製品カタログはコチラからダウンロード可能です。

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