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スパッタソース CUSPシリーズ

概要

スパッタソースCUSP-2iU

Mantis Deposition社製マグネトロンスパッタソースCUSPシリーズは、Deep UHV(1x10-11Torr)に対応する唯一の商用マグネトロンスパッタソースです。構造中にエラストマーシールは含まれておらず、250°Cまでベークすることができます。UHVに対応していることから、意図しない材料の酸化や窒化を除外し、超高純度なスパッタデポジションが可能です。

CUSPシリーズは高レートおよび広エリアコーティングを主眼に置いてデザインされました。すべてのソースは、スパッタターゲット直上のローカル圧力だけを高くすることができる一体型ガスフィードを標準搭載しています。その結果、総体的なチャンバー圧力が低い状態で、ソースを動作させることが可能になります。

アプリケーション

  • 金属堆積
    スパッタソースCUSPシリーズは、反射膜、相変化物質、導体材料、抵抗薄膜、絶縁薄膜および透明導電体(e.g. ITO)などの金属堆積に最適です。
  • 半導体堆積
    スパッタソースCUSPシリーズは、シリコン、ゲルマニウムまたは化合物半導体(e.g. ZnO)などの半導体材料の堆積に理想的なソースです。
  • 磁性体材料堆積
    オプションの強磁場マグネットセットを使用することにより、スピントロニクス、マイクロマグネティックスおよび金属間化合物などにおける、磁性体材料の堆積に使用可能です。
  • 誘電体堆積
    スパッタソースCUSPシリーズは、セラミックやや様々な材料の酸化物や窒化物などの誘電体の堆積に使用することができます。
  • レンズコーティング
    スパッタソースCUSPシリーズは、レンズなどの光学コーティングの堆積に使用できます。
  • 耐摩耗性薄膜
    スパッタソースCUSPシリーズは、TiN薄膜などの耐摩耗性薄膜の堆積に使用できます。
  • 太陽光発電薄膜
    スパッタソースCUSPシリーズは、太陽電池などの太陽光発電薄膜の堆積に使用できます。

特徴

CUSP-2iU各部名称

CUSPシリーズには接地された冷却回路が使用されていることから、冷却水を絶縁するための長いプラスチックチューブが不要で、更に水道水を使用することが可能です。 このソースはUHV対応材料を使用して製造されています。フランジマウントタイプの場合、ガスインジェクターやシャッター(装備されている場合を取り外すことなく、ソースを取り外すことが可能です。

Mantis Deposition社では1、2および3インチの3サイズのプレーナマグネトロン(円形)をご提供しています。それぞれのサイズについてCFまたはISO規格での取り付けが可能です。さらにインターナルマウント用に様々なマウンティングオプションもご用意しています。

オプション

  • DC電源
  • RF電源(オートマッチングネットワーク付き)
  • パルスDCパワーサプライ
  • マスフローコントローラー
  • 手動/自動シャッター
  • Z軸、チルト機構オプション

仕様

モデル CUSP-1iU CUSP-2iU CUSP-3iU
取付フランジ ICF114 ICF152 ICF152
ターゲットサイズ 1インチ 2インチ 3インチ
最大ターゲット厚 4mm 6mm 6mm
真空側外径 60mm 70mm 96mm
真空側ソース長(標準) 150-400mm 150-400mm 150-400mm
冷却 水冷(0.5L/分) 水冷(0.5L/分) 水冷(0.5L/分)