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電子ビーム蒸着源 TAU

テクニック

電子ビーム蒸着法はターゲット材料を直接加熱することができるので、タングステンなどの難しい種類の材料の蒸着にも使用可能です。他の抵抗加熱蒸着法では放射加熱を用いていることから、ターゲットの蒸着温度は加熱エレメントの温度以下に制限されます。電子ビーム蒸着法では、高エネルギー電子ビームがターゲット材料に衝突することにより、蒸着温度まで加熱されます。

TAU:電子ビーム蒸着源

TAUシリーズ蒸着源は'ミニ'ソースで、ターゲット材料が高電圧で、エミッションフィラメントが低電圧で動作します。大きな蒸着源に見られるような電子ビーム偏向マグネットを必要としません。

TAUソースの各ポケットにはフラックスモニタリングプレートが取り付けられていて、蒸気ビーム中に含まれるわずかなイオンを検出します。検出されるイオン電流値は蒸着レートと比例関係にあります。この測定は高い成膜レート時だけでなく、サブモノレイヤーの膜を正確に成長できるほど高感度です。TAU-4ソースの場合、独立した4つのポケットにそれぞれ1つのモニタリングプレートが用意されていて、同時蒸着時でもそれぞれのポケットの蒸着レートをモニターすることができます。

TAUソースは導電体材料のロッドと金属や絶縁体材料を蒸着するためのルツボの両方に対応します。最適な蒸着方法をご提案いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

TAUソースの先端は冷却されたソースヘッドで囲まれているため、チャンバーへの熱負荷を最小に抑えられます。これにより他の蒸着方法よりもサンプルに近い場所で動作させることができることから、リフトオフプロセスや熱感受性の高い材料への蒸着に非常に適しています。また、ルツボを用いて金などの効果な材料を効果的に使用できることができます。

仕様

TAU TAU-S TAU-4
ポケット数 1 4
最大パワー 250W(500W:オプション) 250W(500W:オプション)
フラックスモニター 標準装備 標準装備
蒸着材料 ロッド(最大直径4mm)
またはルツボ
ロッド(最大直径4mm)
またはルツボ
同時蒸着 非対応 対応
冷却 水冷(0.5L/min) 水冷(0.5L/min)

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